G3 chip - все мобильные технологии в одном чипе
Шесть крупнейших телекоммуникационных компаний, таки как DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu, Mitsubishi Electric, Sharp и Sony Ericsson объявили, о планах их совместной работы для развития платформ мобильных телефонов следующего поколения, которые будут поддерживать HSDPA/W-CDMA и GSM/GPRS/EDGE. Завершение это программы планируется на июль-сентябрь 2008 года.
Предполагается, что новая платформа будет построена на базе одного многофункционального чипа SH-Mobile G3 с встроенным процессором для поддержки работы таких технологий как HSDPA, 8/W-CDMA, GSM/GPRS/EDGE, а так же процессором для приложений с богатой мультимедийной функциональностью, в паре с референсным дизайном с интеграцией аудио, управления питанием и RF модулем.
Джерело: InterStar.UA
Обговорення новини
Попередні новини
iPhone-2 затмит предшественника? 15:37 19.02.2007В сети появилась информация, что всего месяц с небольшим после долгожданного официального анонса iPhone от компании Apple, ее генеральный директор Стив Джобс (Steve Jobs) поделился планами на будущее. А планы воистину грандиозные. Как сообщает источник, уже в июне компания планирует представить пользователям новый продукт.
EM ONE - необычный 3G-коммуникатор из Японии15:33 19.02.2007Японский оператор EMobile планирует выпустить новое устройство совместно с компанией Sharp. Официальный пресс-релиз EMobile сообщает, что данный продукт будет называться EM ONE. Как следует из релиза, EM ONE представляет собой 3G-коммуникатор, работающий под управлением операционной системы Microsoft Windows Mobile 5.0 для Pocket PC.
Первые проблемы "Экотел"! НКРС отказал в коде15:31 19.02.2007Компании UMC было отказано Национальной комиссией регулирования связи в предоставлении персонального кода для виртуального оператора "Экотел". НКРС считает, что выдавать уже 5-й по счету код для UMC нецелесообразно, поскольку у оператора еще имеется некий номерной запас среди уже зарегистрированных 4-х сетевых кодов.
