Новый чип памяти для мобильных устройств от Hynix
Инженеры компании Hynix Semiconductor создали 512-мегабитный чип памяти для мобильных устройств.
Новинка имеет совсем миниатюрные (8х10 мм) размеры, работает на частоте 200 МГц и, по заявлению разработчиков, уже находится на финальной стадии тестирования.
Модуль использует 32-битную шину доступа, и способен обрабатывать 1,6 ГБ данных в секунду, а это в полтора раза быстрее, чем у предыдущих аналогичных модулей.
Компания Hynix надеется, что новые модули памяти будут применяться в 3G-устройствах и повысят конкурентоспособность продукции компании на мобильном рынке.
Джерело: мАбила
Обговорення новини
Попередні новини
Bluetooth-гарнитура HBH-PV705 с VoIP от Sony Ericsson13:32 06.12.2006В скором времени на рынке Bluetooth-гарнитур появится новое устройство от Sony Ericsson. Новый продукт будет называться HBH-PV705. С помощью HBH-PV705 можно будет разговаривать, не только по мобильному телефону, но и посредством настольного ПК или ноутбука (VoIP). Это станет возможным благодаря Blu...
В Китае все зарядники одинаковые13:20 06.12.2006Каждый раз, когда мы покупаем новый телефон, зарядное устройство от старого нам уже не подходит. Хорошо, если предыдущий телефон продаем вместе с зарядником, а если у нас украли мобильник? Тогда зарядное устройство можно только отдать кому-нибудь даром или оставить до лучших времен пылиться на полке...
i-mate JAQ4: моноблок с QWERTY-клавиатурой и GPS-функциональностью09:32 06.12.2006Всё тот же сайт ce4arab.com, который опубликовал информацию о смартфоне HTC Vox, представил данные о новом продукте от компании i-mate. Коммуникатор i-mate JAQ4 пока не представлен официально, ожидается, что это произойдёт в феврале будущего года.
