|
||
Исследование внутренностей iPhone 3G на фотоЭто неминуемо должно было случиться. Как только iPhone 3G поступил в продажу, один из его экземпляров был подвергнут вскрытию, для того чтобы узнать, а что же у него там внутри. Процесс был запечатлен на фотографиях. Аналогичная процедура проводилась в свое время и с первой версией iPhone. С ее помощью можно рассмотреть компоненты, из которых изготовлено устройство. Среди них была обнаружена флеш-память Intel NOR, чип Skyworks SKY77340, который отвечает за управление питанием, чип ARM, брендированный компанией Apple, а также Infineon SMARTi Power 3i и многое другое. Стоит отметить, что в iPhone 3G стекло и мультисенсорная панель не являются единым целым, как в первой версии, то есть стекло при необходимости можно дешево заменить.
Джерело: мАбила Обговорення новиниКоментариев пока никто не оставил. Станьте первым! Попередні новини
|
|
|