Чипсет Snapdragon 855 Fusion получит встроенный 5G-модем

14:24, 09.03.2018

Сегодня японский телекоммуникационный гигант SoftBank отчитался перед инвесторами о своих успехах за последние девять месяцев прошлого года. В частности, было отмечено, что главный североамериканский актив SoftBank – сотовый оператор Sprint – уже готовится к внедрению технологий мобильного интернета 5G. В этом ему помогают Samsung, Nokia и Ericsson, поставляющие телекоммуникационное оборудование. Важна, по словам SoftBank, и роль Qualcomm – компании, которая сделает 5G-сети доступными пользователям смартфонов, установив модем SDX50 в чипсет Snapdragon 855 Fusion.

Это очень интересное заявление: ранее Qualcomm не объявляла название своего первого 5G-чипа, а слухи предсказывали, что он может получить самый быстрый, но всё-таки 4G-модем. Теперь же есть весьма точное подтверждение тому, что уже следующий топовый Snapdragon будет поддерживать новое поколение сетей сотовой связи. Интерес представляет и тот факт, что у 855-го чипа будет название «Fusion». Ранее Qualcomm не давала названия свои чипсетам, а теперь решила начать это делать, причём тем же словом, которым полтора года назад начала такую традицию Apple (после номерных A7/A8/A9 последовал A10 Fusion). Особенно любопытно такое заимствование на фоне продолжающегося судебного противостояния Apple и Qualcomm.

Джерело: Mobiltelefon.Ru


Обговорення новини

Коментариев пока никто не оставил. Станьте первым!
:)8-):cry:=-):-D:angry::-[:(:devil:,)
укажите цифры с картинки
 

Попередні новини

  • S9 и S9+: самые ожидаемые новинки от SamsungS9 и S9+: самые ожидаемые новинки от Samsung15:06 28.02.2018

    25 февраля, за день до открытия MWC-2018, в Барселоне состоялось мероприятие, привлекшее не меньше внимания, чем сама выставка электроники. Речь идет о торжественной презентации новых флагманских смартфонов Samsung: Galaxy S9 и Galaxy S9+.

  • Чипы Qualcomm Snapdragon 700 принесут искусственный интеллект смартфонам среднего уровняЧипы Qualcomm Snapdragon 700 принесут искусственный интеллект смартфонам среднего уровня11:26 28.02.2018

    На выставке MWC 2018, которая проходит в Барселоне с 26 февраля по 1 марта, компания Qualcomm анонсировала новую серию мобильных процессоров — Snapdragon 700. Линейка чипов ориентирована на смартфоны среднего уровня и делает акцент на функциях искусственного интеллекта, которые ранее были доступны у флагманских процессоров 800-серии.

  • Canon создала самонаводящуюся вспышкуCanon создала самонаводящуюся вспышку02:10 27.02.2018

    Компания Canon торжественно отрапортовала о создании первой в мире вспышки с интеллектуальной системой AI Bounce, которая автоматически устраняет традиционные проблемы при съемке с фотовспышкой.


купить телефон в Одесі, Україна