Huawei Ascend P8 получит металлический корпус с керамической задней панелью

15:49, 17.11.2014

Веб-ресурс MyDrivers опубликовал первое фото и поделился первыми спецификациями будущего флагмана китайской Huawei — смартфона Ascend P8, который якобы уже проходит внутреннее тестирование в подвалах Шэньчжэньской лаборатории.

По словам источника, новинка китайского производителя получит металлический корпус с керамической задней панелью. Девайс будет оснащен 5.2-дюймовым дисплеем из гнутого стекла 2.5D с разрешением 1920х1080 точек, плотность пикселей на дюйм 424, а также еще неанонсированным фирменным 8-ядерным процессором Hisilicon Kirin 930. Последний, как сообщается, будет выполнен по 16нм техпроцессу.

Анонс Huawei Ascend P8 ожидается в рамках выставки электроники CES 2015, которая будет проходить в Лас-Вегасе с 6 по 9 января следующего года. Предполагаемая стоимость новинки составит $490.

Джерело: SmartPhone.ua


Обговорення новини

Коментариев пока никто не оставил. Станьте первым!
:)8-):cry:=-):-D:angry::-[:(:devil:,)
укажите цифры с картинки
 

Попередні новини


купить телефон в Одесі, Україна