|
||
Huawei готовит к анонсу 8-ядерный флагман Ascend D3В СМИ появилась информация о готовящемся к анонсу ультратонком флагмане Huawei Ascend D3. Сообщается, что на борту новинки будет фирменный чипсет HiSilicon Kirin 920 на архитектуре ARM big.LITTLE с 4 ядрами Cortex-A9 и 4 ядрами Cortex-A7, а также 16Мп основная камера и Full HD дисплей диагональю 5 дюймов. Работать смартфон будет на базе операционной системы Android. Его задняя панель будет выполнена из металла, а толщина корпуса составит всего 6.3 мм. Анонс Huawei Ascend D3 ожидается уже в этом месяце на всемирно известной выставке электроники MWC 2014. Джерело: SmartPhone.ua Обговорення новиниЕвгений: Я считаю что для компьютера 4 ядра хватает за глаза а тут в телефон 8!!! зачем??? EcologyBY: С такой толщиной корпуса сразу мобильную зарядку стоит брать. Попередні новини
|
|
|