Huawei готовит к анонсу 8-ядерный флагман Ascend D3

10:30, 12.02.2014

В СМИ появилась информация о готовящемся к анонсу ультратонком флагмане Huawei Ascend D3.

Сообщается, что на борту новинки будет фирменный чипсет HiSilicon Kirin 920 на архитектуре ARM big.LITTLE с 4 ядрами Cortex-A9 и 4 ядрами Cortex-A7, а также 16Мп основная камера и Full HD дисплей диагональю 5 дюймов.

Работать смартфон будет на базе операционной системы Android. Его задняя панель будет выполнена из металла, а толщина корпуса составит всего 6.3 мм.

Анонс Huawei Ascend D3 ожидается уже в этом месяце на всемирно известной выставке электроники MWC 2014.

Джерело: SmartPhone.ua


Обговорення новини

Евгений: Я считаю что для компьютера 4 ядра хватает за глаза а тут в телефон 8!!! зачем???
ответить00:54 13.02.2014

EcologyBY: С такой толщиной корпуса сразу мобильную зарядку стоит брать.
ответить08:12 13.02.2014

:)8-):cry:=-):-D:angry::-[:(:devil:,)
укажите цифры с картинки
 

Попередні новини


купить телефон в Одесі, Україна