MediaTek готовит к релизу предтоповый Dimensity 8000 (характеристики)
MediaTek вырвалась в лидеры производителей мобильного "железа" со своей линейкой Dimensity. Для того, чтобы укрепиться на вершине, тайваньцы готовят новое поколение Dimensity, причем в расширенном составе. Так, уже был представлен Dimensity 9000, а еще упоминался Dimensity 7000 (очевидно, аналог серии Snapdragon 700). Ну а сегодня известный источник утечек Digital Chat Station рассказал о существовании Dimensity 8000, а также раскрыл основные технические детали этого чипа. Согласно его данным, это будет 5-нм решение от TSMC с четырьмя ядрами Cortex-A78 по 2,75 ГГц и квартетом Cortex-A55 по 2 ГГц. За графическую производительность будет отвечать Mali-G510MC6.
Dimensity 8000 получит поддержку дисплеев вплоть до QHD+ на 120 Гц и Full HD+ на 168 Гц, смартфоны с ним cмогут комплектоваться современной памятью LPDDR5 и UFS 3.1. Точные сроки презентации не называются, но источник утверждает, что это случится уже скоро, а первыми претендентами на него являются Redmi и Realme. Что ж, будем ждать этой премьеры, а также реакции на нее от Qualcomm.
Джерело: Mobiltelefon.Ru
Обговорення новини
Попередні новини
Смартфон OnePlus 10 Pro получит загнутый экран 2K и 32-Мп селфи-камеру14:04 16.12.2021Интернет-источники опубликовали ключевые технические характеристики флагманского смартфона OnePlus следующего поколения — аппарата OnePlus 10 Pro.
IBM и Samsung объявили о прорыве в области полупроводниковых технологий21:03 15.12.2021Компании IBM и Samsung Electronics совместно объявили о прорыве в разработке полупроводниковых технологий.
Kомпания Dell представила ещё три интересных устройства20:51 15.12.2021Вслед за ноутбуком Luna компания Dell представила ещё три интересных устройства, которые, возможно, когда-нибудь выйдут на рынок, чтобы улучшить рабочий процесс людей.
