MediaTek представила чип Dimensity 6400 для недорогих смартфонів
Компанія MediaTek офіційно представила однокристальну платформу для доступних смартфонів середнього рівня Dimensity 6400. Фактично, новинка являє собою невелике оновлення минулорічного чіпа Dimensity 6300, який, своєю чергою, був несуттєвим оновленням Dimensity 6080 з 2023 року. До слова, останній дуже схожий на Dimensity 810, який вийшов 2021 року.
Dimensity 6400 виготовляють за 6-нм техпроцесом TSMC, він має ту саму восьмиядерну конфігурацію, що і його попередник. Чип оснащений двома ядрами Cortex-A76 з частотою до 2,5 ГГц і шістьма ядрами Cortex-A55 з частотою до 2,0 ГГц. Для обробки графіки передбачено прискорювач ARM Mali-G57 MC2. Чип розрахований на роботу з оперативною пам'яттю LPDDR4X з частотою до 2133 МГц і накопичувачами формату UFS 2.2. Підтримуються дисплеї з роздільною здатністю Full HD+. Вбудований 5G-модем забезпечує пікову швидкість передачі даних до 3,3 Гбіт/с. Також підтримуються Wi-Fi 5 (802.11ac) і Bluetooth 5.2.
Загалом Dimensity 6400 являє собою розігнану версію Dimensity 6300, де тактова частота ядер Cortex-A76 збільшена на 0,1 ГГц. Можливо, зміни торкнулися і графічного процесора, але виробник ці дані не уточнив. Як уже зазначалося, конфігурацію з двома ядрами Cortex-A76, шістьма ядрами Cortex-A55 і графікою Mali-G57 MC2 використовують із 2021 року - її було представлено ще в чипі Dimensity 810.
Dimensity 810 також виготовлявся за 6-нм техпроцесом, проте він був менш продуктивним, підтримував камери з роздільною здатністю до 64 Мп, а його 5G-модем забезпечував швидкість передачі даних до 2,77 Гбіт/с. Проте цей чип, випущений чотири роки тому, за своєю архітектурою дуже схожий на представлену цього тижня новинку MediaTek.
Незважаючи на те, що Dimensity 6400 вже можна назвати застарілим, він стане основою для нових смартфонів, таких як Realme P3x 5G, який буде анонсований пізніше на цьому тижні.
Джерело: SmartPhone.ua
Обговорення новини
Попередні новини
Дешеві смартфони стануть потужнішими та отримають ШІ-функції завдяки Snapdragon 6 Gen 420:44 12.02.2025Компанія Qualcomm представила восьмиядерний мобільний процесор Snapdragon 6 Gen 4. Це перший чіп для смартфонів на архітектурі ARMv9, а також перший процесор Snapdragon 6-ї серії, який вироблятимуть із використанням 4-нм техпроцесу компанії TSMC.
Samsung перейде на кремній-вуглецеві акумулятори в лінійці Galaxy S2622:38 10.02.2025Samsung може значно збільшити ємність акумуляторних батарей у своїх флагманських смартфонах, перейшовши на новий тип акумуляторів - кремній-вуглецеві. Про це повідомляє корейський ресурс Fnnews.
Адаптер Apple Lightning to HDMI настільки «розумний», що на ньому запустили Doom22:00 07.02.2025Гру Doom знову примудрилися запустити на пристрої, який, на перший погляд, узагалі не здатен обробляти будь-яку складну інформацію.
