Meizu охладит Snapdragon 845 в Meizu 16 медными трубками
Руководство Meizu продолжает по крупицам выдавать всю подноготную грядущих флагманов, известных под условным названием Meizu 16. Ранее известные личности из компании (преимущественно J.Wong) рассказали, что Meizu 15 был подготовкой к релизу ультимативного флагмана, построенного на Snapdragon 845, который будет представлен в июле. На очередной сессии онлайн-общения с поклонниками J.Wong рассказал, что конструкция Meizu 16 предусматривает медные трубки для улучшения теплоотведения высокопроизводительного чипа Qualcomm.
Отметим, такая методика отвода тепла не является новшеством и применяется в Samsung Galaxy S7, Razer Phone, LG G6, однако в случае с моделями этого года часто для снижения нагрева используется термопаста (например, OnePlus 6). Игровые гаджеты получают паровую комнату для охлаждения циркуляцией жидкости. Ожидается, что к Snapdragon 845 Meizu 16 получит 8 ГБ ОЗУ, двойную камеру от Meizu 15, сканер отпечатка в экране, продвинутую Hi-Fi-начинку и Flyme OS 7.5. Предполагаемый дизайн описан на фото ниже.
Джерело: Mobiltelefon.Ru
Обговорення новини
Попередні новини
Смартфон Xiaomi Redmi 6 Pro представят 25 июня16:25 20.06.2018За последние недели мы много узнали о смартфоне Xiaomi Redmi 6 Pro. Так, ни характеристики, ни внешнее исполнение его уже особого секрета не представляют. Ну а сегодня в Сети появилась тизерная картинка в актуальной футбольной тематике с датой анонса устройства.
Потенциальный прототип Samsung Galaxy S10 показался на фото16:24 20.06.2018В сети появилась живая фотография, на которой, предположительно, может быть показан прототип будущего флагманского смартфона Samsung Galaxy S10. Его опубликовал довольно известный китайский инсайдер под ником Ice Universe в своем аккаунте Twitter.
Китайцы рассекретили характеристики безрамочного Xiaomi Mi Max 310:19 20.06.2018На сайте китайского центра по сертификации телекоммуникационного оборудования TENAA был замечен новый смартфон Xiaomi Mi Max 3, пока не представленный производителем официально.
