Новая версия модульного смартфона Fairphone сможет работать в сетях 5G
Организация Wi-Fi Alliance раскрыла информацию о подготовке смартфона Fairphone следующего поколения. Устройство, по сообщениям сетевых источников, может дебютировать в текущем или четвёртом квартале.
Особенность аппаратов Fairphone, напомним, заключается в модульной конструкции. Пользователи могут менять блоки камер, аккумуляторную батарею и другие компоненты. Это позволяет легко отремонтировать или обновить устройство.
Нынешняя модель Fairphone 3+ (показана на изображениях) дебютировала в конце августа прошлого года. Логично предположить, что анонс нового смартфона состоится в самое ближайшее время.
Аппарат получит название Fairphone 4. Информации о технических характеристиках новинки пока, к сожалению, нет. Но данные в базе Wi-Fi Alliance говорят о поддержке сотовой связи пятого поколения (5G). Возможно, в основу ляжет один из процессоров MediaTek Dimensity или чип среднего уровня Qualcomm Snapdragon с модемом 5G.
Более подробная информация о модульных смартфонах доступна на сайте разработчика.
Джерело: 3DNews.ru
Обговорення новини
Попередні новини
Oppo выпустит один из первых смартфонов на процессоре MediaTek Dimensity 81011:00 13.08.2021Уже обнародованы технические характеристики устройства.
Redmi 10 с камерой в духе Xiaomi Mi 10 Ultra готов к выходу10:54 13.08.2021Смартфон Redmi 10 был замечен в базе данных Национальной комиссии по вещанию и телекоммуникациям Таиланда (NBTC), которая подтверждает название устройства и модельный номер 21061119AG.
Официальный рендер и цена мощнейшего iQOO 8 Pro до анонса00:14 13.08.2021Игровой суббренд Vivo iQOO продолжает подготовку к презентации новой флагманской линейки iQOO 8. Известно, что помимо базовой модели iQOO 8 она включает и топовую iQOO 8 Pro, дизайн которой сегодня был подтверждён официальным пресс-фото.
