Выявленная обозревателями склонность смартфонов серии iPhone 15 к перегреву при использовании быстрой зарядки и работе с ресурсоемкими приложениями, как отмечает The Wall Street Journal, становится все более масштабной. Об аномалии начинают массово сообщать и рядовые пользователи, поэтому эксперты не исключают, что Apple придется программно ограничивать производительность того же процессора для исключения перегрева устройства.

Служба технической поддержки, по данным издания, пока пытается успокоить обладателей iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, что высокий нагрев при эксплуатации смартфонов был вызван интенсивностью использования его аппаратных ресурсов при начальной установке и настройке программного обеспечения, и дальше ситуация должна нормализоваться. Впрочем, с этими доводами готовы соглашаться не все покупатели новинок. Эксперименты представителей WSJ показали, что при одновременной зарядке и запуске игр iPhone 15 Pro Max может нагревать отдельную часть корпуса до 44 градусов по шкале Цельсия. К слову, в этом отношении он не особо обогнал своего предшественника, iPhone 14 Pro Max, который испытывался в аналогичном сценарии.

Известный отраслевой аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) заявил, что одной из причин перегрева iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max может стать его новая титановая рама. Во-первых, сам по себе титан обладает плохой теплопроводностью. Во-вторых, это достаточно легкий металл, и это обстоятельство тоже ухудшает термодинамику смартфона. Следует учитывать, однако, что из титана у новых флагманов Apple выполнена только внешняя рама, а перемычки внутри корпуса изготавливаются из алюминия. У отдельных обозревателей смартфоны этой серии во время интенсивной работы нагревались до 50 градусов Цельсия. Представители iFixit даже сравнили деятельность Apple в этой сфере с историей про Икара, который подобрался слишком близко к Солнцу, и оно в итоге опалило его крылья.

У китайских пользователей iPhone 15 Pro проблемы возникали даже при попытке одновременно вести переписку в мессенджерах и заряжать смартфон. Устройство отказывалось принимать заряд, ссылаясь на высокую температуру и необходимость охладиться. Со следующего года, как отмечают источники, Apple рассчитывает перейти к использованию печатных плат нового состава, которые одновременно с уменьшением толщины получат улучшенную способность отводить тепло.

По словам других источников, добавление слота для физической SIM-карты в конструкцию iPhone тоже потребовало определенных компоновочных компромиссов, и они ухудшили условия теплоотвода. По мнению Мин-Чи Куо, реальным способом ограничить нагрев новых смартфонов для Apple может стать только программное ограничение производительности процессора и некоторых других компонентов. Оба варианта развития событий (с устранением проблемы перегрева и без него) несут для компании свои риски с точки зрения успешности текущего поколения смартфонов на рынке.

Коментариев пока никто не оставил. Станьте первым!

оставить комментарий

Будь
з нами!