Qualcomm и Apple работают над экранным сканером отпечатков пальцев для новых iPhone
Многие производители смартфонов на базе Android уже внедрили в собственные устройства новые экранные сканеры отпечатков пальцев. Не так давно южнокорейская компания Samsung представила сверхточный ультразвуковой сканер отпечатков пальцев, который будет использоваться при производстве флагманских смартфонов. Что касается Apple, то компания всё ещё работает над дактилоскопическим сканером для новых iPhone.
По сообщениям сетевых источников, Apple объединила усилия, направленные на разработку экранного сканера отпечатков пальцев, с Qualcomm. Разрабатываемое устройство напоминает ультразвуковой датчик, применённый в смартфонах Galaxy S10. Инженеры компаний продолжают интенсивную работу над изделием, чтобы новый сканер отпечатков пальцев мог появиться в будущих iPhone.
Стоит сказать о том, что ультразвуковые сканеры отпечатков пальцев считаются более быстрыми, безопасными и точными, в сравнении с оптическими аналогами. Они способны функционировать в условиях повышенной влажности, имеют максимальный коэффициент отклонения в пределах 1 % и могут разблокировать устройство всего за 250 мс. Несмотря на столь впечатляющие характеристики, известны случаи, когда обмануть сканер отпечатков пальцев удавалось с помощью модели пальца, созданной на 3D-принтере.
Вероятно, Qualcomm постарается избавиться от многих недостатков системы, прежде чем дактилоскопический сканер начнёт устанавливаться в iPhone. Учитывая, что компании лишь недавно заключили новое партнёрское соглашение и прекратили вести судебные разбирательства, вряд ли стоит ожидать появления экранного сканера отпечатков пальцев в iPhone, которые будут представлены в этом году.
Джерело: 3DNews.ru
Обговорення новини
Попередні новини
OnePlus 7 Pro впервые показал тройную камеру на фото?11:04 22.04.2019OnePlus готовится озвучить планы на анонс OnePlus 7 и OnePlus 7 Pro, который, очевидно, состоится в нескольких городах. Пока мы ждем этих подробностей, в Сеть утекают все новые подробности по девайсам, а также подтверждение уже имеющихся данных.
TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году11:01 22.04.2019Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые «чиплеты», из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько 7-нм кристаллов и один 14-нм кристалл с логикой ввода-вывода и контроллерами памяти.
5G-модем и восемь ядер Kryo 400 Series: рассекречен процессор Snapdragon 73500:22 21.04.2019Сетевые источники опубликовали подробные технические характеристики мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 735, анонс которого ожидается в конце текущего года. Необходимо сразу оговориться, что обнародованные данные носят неофициальный характер, а поэтому их достоверность остаётся под вопросом.
