Qualcomm представила Snapdragon 870 — процессор для доступных флагманских смартфонов 2021 года
Длительное время в Сети ходили слухи о том, что Qualcomm готовит упрощённую версию своего флагманского чипсета Snapdragon 888 для относительно доступных устройств высокого уровня. Сегодня компания представила такой чипсет, имя которому Snapdragon 870 5G.
Новый чипсет является дальнейшим развитием платформы Snapdragon 865. Он обладает теми же ядрами Kryo 585, но с тактовой частотой 3,2 ГГц, что на 100 МГц быстрее, чем в Snapdragon 865+. Чип также содержит модем Snapdragon X55 5G, хорошо знакомый пользователям. Snapdragon 870 поддерживает все возможности Snapdragon Elite Gaming, включая обновления драйверов графического чипа. К слову, здесь используется GPU Adreno 650, также знакомый нам по Snapdragon 865 и 865+.
В целом, отличий от Snapdragon 865+ минимум. Помимо повышенной частоты процессора, о которой сказано выше, изменения коснулись лишь Wi-Fi-модуля, который, в сравнении со Snapdragon 865+, стал несколько проще. Он лишился поддержки Wi-Fi 6E и работает только с Wi-Fi 6.
Сообщается, что первые смартфоны на базе Snapdragon 870 появятся позже в этом квартале. Предполагается, что эту платформу получит один из смартфонов серии OnePlus 9, Xiaomi использует её в одном из Redmi K40, а Lenovo выпустит на нём Motorola Edge S, который может быть представлен уже сегодня.
Джерело: 3DNews.ru
Обговорення новини
Попередні новини
Раскрыты главные детали предтопового MediaTek Dimensity 110014:04 18.01.2021Уже в эту среду MediaTek представит новое семейство чипсетов Dimensity, в которое могут войти сразу три новых чипа. О старшем MT6893 (также известном как Dimensity 1200) мы знаем уже практически всё, а вот о чипе ему предшествующем до сих пор сведений не появлялось.
По словам главы TSMC, рисковое производство по нормам 3 нм начнется в этом году22:52 15.01.2021Компания TSMC осваивает 3-нанометровый техпроцесс в соответствии с ранее намеченным графиком. Об этом в ходе пресс-конференции, посвященной итогам квартала, сообщил ее генеральный директор Си Си Вэй (C. C. Wei).
ZTE готовит смартфон второго поколения с подэкранной камерой16:22 15.01.2021Президент подразделения мобильных устройств ZTE Ни Фэй (Ni Fei) сообщил о том, что компания в скором времени анонсирует смартфон второго поколения, оснащённый фронтальной камерой, спрятанной непосредственно за дисплеем.
