Следующий флагманский чип Snapdragon получит ядра на архитектуре ARM v9 и модем на 10 Гбит/с
Известный источник утечек Эван Бласс (Evan Blass), не раз отличившийся точными сливами инсайдерской информации, опубликовал спецификации мобильной платформы, которая придёт на смену флагману Qualcomm текущего года Snapdragon 888, которая получит кодовое обозначение SM8450 (Snapdragon 888 — SM8350).
Новый флагманский чипсет будет выпускаться в соответствии с 4-нм технологическим процессом вместо уже используемого 5-нм. Переход на 4-нм техпроцесс означает более высокую производительность при меньшем энергопотреблении.
Новинка получит модем Snapdragon X65, который придёт на смену Snapdragon X60, применяемому в Snapdragon 888. Ожидается, что новый вариант в теории обеспечит скорость загрузки до 10 Гбит/с и более стабильное соединение с сетью.
За обработку графики будет отвечать новый улучшенный графический процессор Adreno 730. За работу с камерами будет ответственен процессор обработки изображений (ISP) Spectra 680.
Новый чип получит центральный процессор на основе Kryo 780 — новых ядер собственной разработки Qualcomm, построенных на архитектуре ARM v9. Компания ARM представила собственные ядра на данной архитектуре в прошлом месяце: наиболее мощные Cortex-X2, производительные Cortex-A710 и энергоэффективные Cortex-A510. Можно ожидать, что мобильная платформа Qualcomm будет использовать в видоизменённом видео одно Cortex X2, три — Cortex-A710 и четыре — A510.
Первая информация о преемнике Snapdragon 888 с номером SM8450 появилась ещё в марте. Чипсет получил кодовое имя Waipio в честь одноимённой долины на Гавайях. Ранее сообщалось, что новинка тестируется с 12 Гбайт ОЗУ LPDDR5 и 256 Гбайт флеш-памяти UFS. Новая утечка подтверждает поддержку оперативной памяти LPDDR5.
Пока однокристальная система Snapdragon 888 ещё не успела по-настоящему устареть и её полноценный преемник, вероятно, будет представлен только в декабре текущего года. В таком случае новый чипсет появится во флагманах 2022 года.
Джерело: 3DNews.ru
Обговорення новини
Попередні новини
TSMC рассказала о прогрессе: 4-нм техпроцесс будет запущен в третьем квартале, а 3-нм — в 2022 году01:44 03.06.2021Вчера и сегодня компания TSMC проводит конференцию Technology Symposium. На ней она рассказала о своих новейших разработках: 4-нм техпроцесс будет запущен в третьем квартале 2021 года, 3-нм техпроцесс — в 2022 году.
Qualcomm заявила, что Wi-Fi 7 начнёт распространяться через 2-3 года — реальная скорость будет вдвое выше, чем у Wi-Fi 601:23 02.06.2021Компания Qualcomm уже ведёт разработки технологий, связанных со стандартом беспроводной связи Wi-Fi 7 (802.11be), а готовые продукты её топ-менеджеры обещают представить в ближайшие годы. Не намерены отставать и другие компании, также ведущие собственные разработки.
OPPO сотрудничает с Thales над созданием первой в мире eSIM, совместимой с 5G SA02:13 01.06.2021Компания OPPO презентовала первую в мире 5G SA-Compatible еSIM (совместимая еSIM), разработанную в сотрудничестве с ведущей мировой компанией Thales, на флагманском 5G-смартфоне OPPO Find X3 Pro. 5G Standalone (SA) еSIM на базе OPPO Find X3 Pro открывает пользователям доступ к передовому 5G-опыту, который предлагают сети 5G SA.
