Snapdragon 870 – не конкурент? Подробности MediaTek Dimensity 7000
В этом году немалую популярность обрели смартфоны на субфлагманских чипсетах Snapdragon 870 и Dimensity 1200, отличающихся приятной ценой и отсутствием проблем с перегревами. И если Qualcomm, по слухам, и далее планирует эксплуатировать Snapdragon 865 (870) под третьим именем, то на Dimensity 7000 возлагаются большие ожидания. Щепотку конкретики решил внести информатор Digital Chat Station, перечисливший ключевые аспекты тестируемого сейчас прототипа новинки. Созданный по 5-нм техпроцессу TSMC восьмиядерный чип включает в себя четыре мощных ядра Cortex-A78 (2,75 ГГц), дополненные квартетом энергоэффективных Cortex-A55 (2,0 ГГц).
Завершает композицию новое видеоядро Mali-G510 MC6, которое и станет ключевым отличием от Dimensity 1200. При этом Snapdragon 870, который, по слухам, получит ещё одно перерождение в 2022 году, выглядит довольно бледно с ядрами Cortex-A77. Дебют MediaTek Dimensity 7000 ожидается в ближайшие недели.
Джерело: Mobiltelefon.Ru
Обговорення новини
Попередні новини
Расходомер кислорода: сфера применения и требования к техническим характеристикам обрудования21:43 29.11.2021Расходомер кислорода – измерительный прибор, который используется для измерения и контроля кислорода, транспортируемого по трубопроводам.
Высшая лига? Чипсет первого планшета Vivo раскрыт перед анонсом21:42 29.11.2021Несмотря на запущенный пандемией всплеск интереса к рынку планшетов, ассортимент Android-решений всё ещё нельзя назвать богатым.
Nexus, ты ли это? Realme GT2 Pro впервые на фото13:34 29.11.2021Realme входит в число тех, кто первыми предложат вариант реализации новейшего чипсета Snapdragon 8 Gen 1. Ожидается, что уже в январе будет представлен Realme GT2 Pro с 6,8" 120-Гц OLED-дисплеем (разрешение QHD+), 50-Мп основной камерой и 125-Вт зарядкой.
