Новости по теме: Технологии. Страница 134
Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года10 лютого 2019 На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET.
Германия не хочет отказываться от участия Huawei в строительстве сети 5G08 лютого 2019 В минувшую среду кабинет министров Германии провёл закрытое заседание, посвящённое обеспечению безопасности будущих мобильных сетей 5G на фоне интенсивных дебатов о том, стоит ли отказаться от сотрудничества с китайской компанией Huawei Technologies, сообщили правительственные источники Reuters.
Анонс Qualcomm Snapdragon 712: игровой 10-нм чип для среднего класса08 лютого 2019 Qualcomm представила чипсет Snapdragon 712. Это незначительно улучшенная версия Snapdragon 710, отличающаяся от него только максимальной частотой вычислительных ядер: она поднята с 2,2 ГГц до 2,3 ГГц. Qualcomm обещает, что вкупе с оптимизацией архитектуры это повысило производительность на 10%.
Samsung официально объявляет о серийном выпуске флеш-памяти для смартфонов на 1 ТБ07 лютого 2019 Samsung приступила к серийному выпуску продукта для любого, кто когда-либо хотел иметь более 250 10-минутных видеороликов UHD-качества во внутренней памяти телефона — 1 ТБ eUFS 2.1. Компания представила подробности о новинке с её огромным терабайтным пространством в официальном релизе.
Промо-видео Sony DepthSense: зачем нужна TOF-камера в смартфоне?01 лютого 2019 Sony выпустила промо-видео технологии DepthSense, основанной на времяпролётной камере (TOF). Компания попыталась объяснить, зачем такие камеры нужны в смартфонах. Набор предлагаемых применений выглядит довольно странно.
Доход Qualcomm упал на 20%, компания получает по $150 млн от Huawei каждый квартал01 лютого 2019 Компания Qualcomm, которая продает производителям смартфонов самые популярные однокристальные системы семейства Snapdragon, отчиталась о результатах своей деятельности в четвертом квартале прошлого года.
Bluetooth 5.1 принципиально улучшит позиционирование внутри помещений30 січня 2019 В новой версии 5.1 беспроводного энергоэффективного стандарта Bluetooth появится очень важная функция определения направления передачи сигнала. Это улучшит взаимодействие между устройствами и до некоторой степени позволит им видеть друг друга в пространстве.
Поставщиком гибких экранов AMOLED для складного смартфона Xiaomi является компания Visionox30 січня 2019 После того, как шесть дней тому назад президент Xiaomi Лин Бин (Lin Bin) продемонстрировал складной смартфон с гибким экраном, в Сети стали появляться предположения о производителе дисплея. Сначала говорилось, что его изготовителем является LG.
В MIT придумали гибкий материал для добычи энергии из сигнала Wi-Fi30 січня 2019 Вряд ли у кого-то вызовет удивление возможность добывать энергию из высокочастотного радиосигнала. Те же бесконтактные карты и RFID-метки придуманы и используются не одну пятилетку.
Huawei выпускает универсальный 5G-чипсет и устройство 5G CPE Pro28 січня 2019 Компания Huawei официально выпустила универсальный 5G-чипсет Balong 5000 и Huawei 5G CPE Pro – первое коммерческое 5G-устройство, работающее на базе Balong 5000.
... | 128 | 129 | 130 | 131 | 132 | 133 | 134 | 135 | 136 | 137 | 138 | 139 | 140 | ... | 208
