Новости по теме: Технологии. Страница 6
Samsung Galaxy S26 може отримати 2-нм чіп Samsung Tethys25 травня 2024 Samsung працює над 2-нм техпроцесом, при цьому компанія хоче першою випустити такі чіпи, перевершивши TSMC. Як пише gizmochina, компанія отримала перше замовлення на виробництво 2-нм чіпів від японської компанії Preferred Networks (PFN).
Samsung представить влітку смарт-годинник на фірмових 3-нм чипах, а наступного року - смартфон13 травня 2024 У середині 2022 року компанія Samsung почала випускати продукцію за техпроцесом 3 нм, але тоді йшлося про співпрацю з китайськими розробниками чипів для майнінгу з досить простою структурою.
У Мережі засвітилися ноутбуки Dell і Lenovo на Snapdragon X11 травня 2024 Найближчим часом на ринок вийдуть ноутбуки на основі SoC Snapdragon X з Windows 11, що буде ще однією спробою Arm закріпитися в сегменті звичайних ПК. І сьогодні в Мережі з'явилися зображення кількох таких ноутбуків.
Домашня мережа Wi-Fi 7 - роутер Xiaomi BE5000 надійшов у продаж у Китаї11 травня 2024 У Xiaomi з'явився новий роутер з підтримкою Wi-Fi 7: новинку, названу Xiaomi BE5000, вже можна купити в Китаї, ціна - всього 40 доларів. Xiaomi BE5000 отримав п'ять антен, один порт 2,5 Гбіт/с і три гігабітних порти. Поки невідомо, чи планує Xiaomi випустити цю модель на глобальному ринку.
MediaTek представила флагманський чип Dimensity 9300+ - розігнаний Dimensity 9300 із потужним ШІ-движком07 травня 2024 Компанія MediaTek представила флагманський процесор Dimensity 9300+, що являє собою поліпшену версію Dimensity 9300. Як і попередник, новий чіп виготовляється із застосуванням 4-нм техпроцесу TSMC, однак його основне ядро Arm Cortex-X4 працює на частоті 3,4 ГГц замість 3,25 ГГц.
Компанія Lenovo збільшує використання сонячної енергії на європейському виробництві30 квітня 2024 Компанія Lenovo на власному виробничому майданчику в Будапешті представила нові сонячні панелі, які забезпечать живлення у сфері високопродуктивних обчислень (HPC).
MediaTek готується анонсувати SoC Dimensity 9300+30 квітня 2024 Компанія MediaTek збирається поставити крапку в протистоянні з Qualcomm цього року, випустивши SoC Dimensity 9300+. Анонс відбудеться вже 7 травня на конференції MediaTek Dimensity MDDC 2024.
OPPO представила AI-інновації на конференції Google Cloud Next 24, де презентувала моделі Google Gemini на AI-телефонах24 квітня 2024 У партнерстві з Google Cloud, OPPO заглиблюється у вивчення нового досвіду використання AI-телефонів. На конференції Google Cloud Next '24 дебютували численні AI-інновації від OPPO, а також спільне оголошення з OnePlus про використання потужних моделей Gemini від Google.
Apple відкриє стороннім додаткам доступ до NFC22 квітня 2024 У спробах уникнути штрафу до 10 % річного обороту на світовому ринку від антимонопольних регуляторів ЄС, Apple запропонувала відкрити доступ до NFC на iPhone, iPad та інших мобільних пристроях без необхідності використовувати Apple Pay або Apple Wallet.
Kirin 9010 у нових смартфонах Pura70 - це дійсно нова платформа з 12-ядерним CPU18 квітня 2024 Huawei сьогодні представила смартфони флагманської лінійки Pura70, які отримали нову SoC Kirin 9010. Подробиць про неї спочатку не було, аж до того що навіть сама Huawei на власному сайті в описі нових смартфонів взагалі ніяк не згадує платформу.
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | ... | 208
