TSMC поможет Google и AMD создавать чипы с трёхмерной компоновкой
Уже не первый год AMD использует многокристальную компоновку при создании своих центральных процессоров, да и в сегменте графических процессоров она начала применять память типа HBM достаточно давно. В будущем, как ожидается, изделия AMD перейдут на более сложную пространственную компоновку, главным партнёром на этом пути станет тайваньская компания TSMC.
Издание Nikkei Asian Review со ссылкой на осведомлённые источники заявило, что TSMC планирует адаптировать технологии трёхмерной пространственной компоновки для нужд Google и AMD. Для этого в городе Мяоли на северо-западе Тайваня уже строится новое предприятие, которое начнёт в 2022 году заниматься упаковкой чипов для избранных клиентов. AMD и Google стремятся оказаться первыми клиентами TSMC на данном направлении, а потому уже сейчас активно сотрудничают с тайваньским партнёром.
Если в случае с AMD всё достаточно понятно — компания не желает от отставать от Intel в освоении пространственной компоновки, то участие Google в подобной инициативе может оказаться сюрпризом для многих. Как поясняет источник, американский интернет-гигант планирует поручить TSMC выпуск чипов собственной разработки для автомобильных систем автопилота, и эти чипы будут использовать сложную пространственную компоновку для повышения плотности интеграции элементов.
Среди прочих потенциальных клиентов TSMC на данном направлении упоминаются Apple и NVIDIA. Официальные представители TSMC уже заявили на прошлой квартальной конференции, что доля выручки от оказания услуг по упаковке полупроводниковых компонентов в ближайшие годы будет увеличиваться.
Конкуренты TSMC тоже не сидят сложа руки. Если Intel и Samsung пространственную компоновку собираются использовать преимущественно для собственных нужд, то китайская SMIC предпринимает попытки развиваться на данном направлении с целью обслуживания своих клиентов. Естественно, вводимые США санкции против этой компании существенно усложнят выполнение этой задачи.
Потребности Apple в сфере услуг по упаковке чипов TSMC уже обслуживает силами предприятия в Таоюане на севере Тайваня, а по соседству с предприятием в Тайнане на юге острова, выпускающим 5-нм изделия, строятся корпуса для оказания услуг по упаковке чипов. TSMC не сможет заменить собой всех производителей, занимающихся упаковкой чипов, но она рассчитывает переманить самых требовательных клиентов с крупными бюджетами.
Джерело: 3DNews.ru
Обговорення новини
Попередні новини
SMARTtech: Больше мир не будет прежним. Как 5G изменит всё?!01:37 18.11.20205G- это абсолютно новый стандарт мобильной связи. По мнению ученых, он кардинально изменит мир вокруг нас. К 2025 году 15% мировых коммуникаций планирует переходить на именно на этот стандарт.
Microsoft договорилась с Intel, AMD и Qualcomm встроить в будущие компьютеры собственный чип безопасности01:09 18.11.2020Корпорация Microsoft представила аппаратное решение, предназначенное для защиты будущих компьютеров под управлением Windows. Речь идёт о системе Microsoft Pluton, которая интегрируется в процессоры и представляет собой замену используемому для обеспечения безопасности в настоящее время модулю Trusted Platform Module (TPM), располагаемому отдельно от процессора.
SMARTtech: Fujitsu Eternus DX600 S5 – серьезная система для хранения данных с доступностью доступна 99,9999%00:59 18.11.2020Масштабируемость и унификация – вот с какой целью приступали к проектированию, а потом и к выпуску системы хранения Fujitsu Storage ETERNUS DX600 S5. О ней в деталях расскажем в этой статье от портала Smartphone.ua.
