|
||
Выяснилось больше характеристик грядущего флагманского процессора Qualcomm Snapdragon 875Уже 1–2 декабря компания Qualcomm проведёт ежегодное мероприятие Tech Summit, на котором ожидается анонс флагманского мобильного процессора Snapdragon 875. Интернет-источники обнародовали новую информацию о конфигурации этого мощного изделия. Ранее сообщалось, что чип имеет архитектуру «1+3+4». Иными словами, восемь вычислительных ядер разделены на три блока. Производственные нормы — 5 нанометров. Теперь авторитетный техноблог Digital Chat Station раскрыл рабочие частоты Snapdragon 875. Самый мощный блок в виде одного суперъядра ARM Cortex-X1 будет функционировать на 2,84 ГГц. Тактовая частота кластера из трёх ядер ARM Cortex-A78 составит до 2,42 ГГц, а оставшийся квартет ядер ARM Cortex-A55 будет работать на частоте до 1,8 ГГц. Отмечается, что по пиковому быстродействию ARM Cortex-X1 практически на четверть (на 23 %) будет опережать ARM Cortex-A78. Ещё одной составляющей Snapdragon 875 станет графический ускоритель Adreno 660. Интегрированный модем Snapdragon X60 5G обеспечит передачу информации со скоростью до 7,5 Гбит/с в сторону абонента. По сравнению с предшественником, Snapdragon 865, у нового чипа повысится пропускная способность памяти. Улучшения затронут средства энергосбережения. Именно процессору Snapdragon 875 предстоит стать основой большинства смартфонов категории high-end модельного ряда 2021 года. Джерело: 3DNews.ru Обговорення новиниКоментариев пока никто не оставил. Станьте первым! Попередні новини
|
|
|