Японская Sony готовит сенсор изображения изогнутой формы
В рамках Symposium on VLSI Technology японская компания Sony и тайваньская TSMC намерены представить новые разработки в области сенсоров изображения.
Так, к примеру, первый из производителей покажет сенсор изогнутой формы, а вот TSMC - чип с трехмерной архитектурой.
На сегодня уже известно, что новый сенсор Sony использует технологию задней подсветки. Это решение в паре с интегрированной линзой позволяет удвоить светочувствительность по краям изображения, а кроме того увеличить ее в центре в 1,4 раза.
Напомним, что конференция Symposium on VLSI Technology пройдёт 9-12 июня в Гонолулу. Ежегодно эта конференция открывает рынку ряд новых решений и разработок! Таким образом, помимо Sony и TSMC эксперты ожидают увидеть и новинки других производителей.
Джерело: SmartPhone.ua
Обговорення новини
Попередні новини
Amazon представит в июне смартфон с опцией 3D без очков11:01 14.04.2014Издание The Wall Street Journal сообщило, что анонс первого смартфона компании Amazon состоится в конце июня.
AUO презентовала AMOLED-дисплей с революционным разрешением14:05 11.04.2014Компания AUO анонсировала AMOLED-дисплей, обладающий самым высоким разрешением на рынке на сегодняшний день - 2560x1440 точек.
LG закончила подготовку к старту массового производства чипа Odin10:17 11.04.2014Еще три года назад в Сети появились слухи о том, что южнокорейская компания LG занимается разработкой собственного мобильного чипсета.
