Samsung представила первый в мире модуль памяти DDR5-7200 объёмом 512 Гбайт
На мероприятии Hot Chips 33 компания Samsung сообщила о создании первого в мире модуля оперативной памяти DDR5-7200 объёмом 512 Гбайт. По словам южнокорейского производителя, новинка предлагает значительно более высокую производительность и скорость, а также вдвое больший объём по сравнению с памятью DDR4.
При производстве модуля DDR5-7200 объёмом 512 Гбайт Samsung использовала восьмислойный стэк кристаллов DDR5, объединённых с помощью технологии 3D TSV (through-silicon via), характеризующейся сквозными соединениями между слоями в произвольной точке.
Несмотря на восьмислойную компоновку чипов DDR5, высота готовой микросхемы в упаковке составляет всего 1,0 мм против 1,2 мм у DDR4. Используя новые технологии наложения слоёв компания смогла до 40 % сократить промежуток между кристаллами памяти, что и снизило высоту всего стэка.
В ходе презентации Samsung также сообщила, что применила при производстве модуля памяти DDR5-7200 технологию Same Bank Refresh. Её особенность в том, что пока одни банки памяти могут выполнять обновление, другие банки могут быть заняты какими-либо другими операциями. Кроме того, производитель отметил увеличение на 10 % производительности шины памяти и сообщил о поддержке дополнительных схем Decision Feedback Equalization (DFE), улучшающих качество сигналов — они снижают отражённые шумы в каналах памяти на высоких частотах, что довольно важно при использовании большого числа DIMM и каналов DDR5.
Новый модуль памяти DDR5-7200 работает при напряжении всего в 1,1 В, тогда как для DDR4 стандартное напряжение — 1,2 В. Повышение энергоэффективности памяти стало возможным за счёт использования на плате интегральных схем управления питанием (PMIC), стабилизатора напряжения, а также технологии затворов High-K Metal. Также отмечается, что память DDR5 поддерживает технологию коррекции ошибок On-Die Error Correction Code (ODECC).
Представленная Samsung память DDR5 будет предназначаться для дата-центров. Потребительские модули DDR5, скорее всего, будут обладать меньшим объёмом — до 64 Гбайт на планку. Компания Samsung планирует начать массовое производство модулей памяти DDR5-7200 объёмом 512 Гбайт к концу текущего года. Производитель считает, что массовый переход на новый стандарт ОЗУ случится не ранее 2023–2024 годов.
Джерело: 3DNews.ru
Обговорення новини
Попередні новини
Устойчивое развитие и инновации: Lenovo отчитывается о рекордных показателях18:32 12.08.2021Компания Lenovo Group отчитывается о рекордных результатах за первый квартал 2021/22 финансового года1. Производительность Lenovo обеспечила значительное улучшение рентабельности год к году: доход до уплаты налогов увеличился почти вдвое и достиг $650 млн (рост на 96%).
Компания Huawei опубликовала результаты деятельности за первую половину 2021 года12:57 07.08.2021Компания Huawei опубликовала результаты деятельности за половину 2021 года. Общие показатели деятельности соответствуют прогнозам. В первой половине года выручка Huawei составила 49,6 млрд долларов (320,4 млрд юаней), а чистая прибыль достигла 9,8 %.
Huawei опубликовала «Отчет об устойчивом развитии» за 2020 год10:58 16.07.2021Компания Huawei распространила «Отчет об устойчивом развитии» за 2020 год. В документе описан прогресс, достигнутый Huawei за прошлый год в четырех стратегиях устойчивого развития: цифровой инклюзии, безопасности и надежности, защите окружающей среды, а также здоровой сбалансированной экосистеме.
