Новости по теме: Технологии. Страница 155
Samsung представила первый на рынке мобильный модуль LPDDR4 DRAM на 8 ГБ25 жовтня 2016 Компания Samsung Electronics представила первый на рынке мобильный модуль DRAM с низким потреблением мощности и двукратной скоростью передачи данных (low power, double data rate 4 – LPDDR4) объемом 8 ГБ.
Анонсирован флагманский чипсет Huawei Kirin 96019 жовтня 2016 Компания Huawei представила в Пекине новый мобильный процессор для смартфонов топового сегмента Kirin 960.
MediaTek анонсировала чипсет Helio P1519 жовтня 2016 Китайский производитель мобильных процессоров, компания MediaTek, анонсировала новый SoC Helio P15.
Samsung запустила производство первого 14-нм процессора Exynos 7 Dual 727013 жовтня 2016 Компания Samsung Electronics объявила о запуске массового производства Exynos 7 Dual 7270. Это первый процессор на рынке, созданный по техпроцессу 14-нм FinFET специально для использования в носимых устройствах.
Vernee Apollo 2 может первым получить флагманский чипсет MediaTek Helio X3028 вересня 2016 На этой недели компания MediaTek рассекретила все спецификации своего флагманского чипсета Helio X30. В свою очередь популярный китайский бренд Vernee не исключил возможность того, что первым в мире смартфоном с новой однокристальной системой MediaTek на борту, станет именно его флагман Apollo 2.
MediaTek рассекретила все спецификации флагманского чипсета Helio X3027 вересня 2016 Компания MediaTek поделилась подробными спецификациями своего нового флагманского мобильного процессора Helio X30.
Microsoft Research и MIT Media Lab разработали татуировки для управления смартфонами17 серпня 2016 Исследователи подразделение корпорации Microsoft под названием Microsoft Research (MSR) и ученые медиа-лаборатории Массачусетского технологического института (MIT Media Lab) разработали временные татуировки DuoSkin, с помощью которых можно управлять ПК и мобильными устройствами.
Раскрыты подробности о новом чипсете MediaTek MT8176 для ASUS ZenPad 3S 1009 серпня 2016 На прошедшем месяц назад специальном мероприятии компания ASUS сделала несколько анонсов, в том числе представила планшет ASUS ZenPad 3S 10, в основу которого лег чипсет MediaTek MT8176.
MediaTek анонсировала флагманский чипсет Helio X3027 липня 2016 Китайский производитель мобильных процессоров, компания MediaTek, анонсировала свой самый мощный мобильный процессор Helio X30.
В 2016 году станут доступны чипы HBM2 – представители нового скоростного поколения памяти от компании SK hynix22 липня 2016 Впервые чипы памяти HBM (High Bandwidth Memory) были использованы как компоненты видеоадаптера R9 Fury X. На его примере пользователи могли оценить существенный прирост производительности в сравнении с традиционными модулями стандарта DRAM, а также снижение энергопотребления и тепловыделения. Пропускная способность этой памяти – 256 Гб/сек. Основной особенностью технологии HBM является монтаж микросхем в виде многоэтажной конструкции (3D stacked), который как раз и позволяет добиться такого поразительного результата.
... | 149 | 150 | 151 | 152 | 153 | 154 | 155 | 156 | 157 | 158 | 159 | 160 | 161 | ... | 207
