Новости по теме: Технологии. Страница 156
Samsung запустила производство первого 14-нм процессора Exynos 7 Dual 727013 жовтня 2016 Компания Samsung Electronics объявила о запуске массового производства Exynos 7 Dual 7270. Это первый процессор на рынке, созданный по техпроцессу 14-нм FinFET специально для использования в носимых устройствах.
Vernee Apollo 2 может первым получить флагманский чипсет MediaTek Helio X3028 вересня 2016 На этой недели компания MediaTek рассекретила все спецификации своего флагманского чипсета Helio X30. В свою очередь популярный китайский бренд Vernee не исключил возможность того, что первым в мире смартфоном с новой однокристальной системой MediaTek на борту, станет именно его флагман Apollo 2.
MediaTek рассекретила все спецификации флагманского чипсета Helio X3027 вересня 2016 Компания MediaTek поделилась подробными спецификациями своего нового флагманского мобильного процессора Helio X30.
Microsoft Research и MIT Media Lab разработали татуировки для управления смартфонами17 серпня 2016 Исследователи подразделение корпорации Microsoft под названием Microsoft Research (MSR) и ученые медиа-лаборатории Массачусетского технологического института (MIT Media Lab) разработали временные татуировки DuoSkin, с помощью которых можно управлять ПК и мобильными устройствами.
Раскрыты подробности о новом чипсете MediaTek MT8176 для ASUS ZenPad 3S 1009 серпня 2016 На прошедшем месяц назад специальном мероприятии компания ASUS сделала несколько анонсов, в том числе представила планшет ASUS ZenPad 3S 10, в основу которого лег чипсет MediaTek MT8176.
MediaTek анонсировала флагманский чипсет Helio X3027 липня 2016 Китайский производитель мобильных процессоров, компания MediaTek, анонсировала свой самый мощный мобильный процессор Helio X30.
В 2016 году станут доступны чипы HBM2 – представители нового скоростного поколения памяти от компании SK hynix22 липня 2016 Впервые чипы памяти HBM (High Bandwidth Memory) были использованы как компоненты видеоадаптера R9 Fury X. На его примере пользователи могли оценить существенный прирост производительности в сравнении с традиционными модулями стандарта DRAM, а также снижение энергопотребления и тепловыделения. Пропускная способность этой памяти – 256 Гб/сек. Основной особенностью технологии HBM является монтаж микросхем в виде многоэтажной конструкции (3D stacked), который как раз и позволяет добиться такого поразительного результата.
Vodafone проведет модернизацию сети в Закарпатье19 липня 2016 Жители более 30 населенных пунктов Закарпатской области вскоре смогут пользоваться улучшенным качеством голосовой связи и интернета. Vodafone приступил к модернизации сети в Закарпатье. С 18 по 29 июля пройдут работы по замене оборудования в районных центрах Закарпатской области
Logitech K780 Multi-Device: единая клавиатура для любого устройства29 червня 2016 Logitech представляет первую полноразмерную беспроводную клавиатуру Logitech K780 Multi-Device с цифровым блоком, которая также может работать со смартфонами и планшетами. Нажатием кнопки Easy-Switch вы легко можете переключаться между тремя подключёнными устройствами и продолжать набирать текст на них.
Киевстар превращается в цифрового оператора16 червня 2016 Киев (16 июня, 2016) – Киевстар, национальный телеком-оператор и поставщик технологий, сегодня объявил о стратегии своей трансформации: от компании, которая предоставляет традиционные телеком услуги, в провайдера цифровых услуг. Киевстар планирует стать крупнейшим в Украине поставщиком цифровых услуг, предоставляя своим клиентам новые инновационные сервисы.
... | 150 | 151 | 152 | 153 | 154 | 155 | 156 | 157 | 158 | 159 | 160 | 161 | 162 | ... | 208
