Новости по теме: Технологии. Страница 92
Расходы на исследования в полупроводниковой отрасли продолжают расти, лидером по тратам остаётся Intel21 січня 2021 Согласно прогнозу аналитической компании IC Insights, расходы производителей полупроводниковой продукции на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР) продолжат увеличиваться со среднегодовым темпом роста (CAGR) на 5,8 %.
Беспроводная зарядка для смартфонов - виды, преимущества, выбор21 січня 2021 Зарядные устройства беспроводного типа для смартфонов становятся все более востребованными. Стандарт Qi начали внедрять в свои устройства все больше производителей смартфонов, в свою активизировались бренды, которые занимаются аксессуарами.
Apple создала Face ID следующего поколения20 січня 2021 Apple получила новый патент, связанный с биометрической системой аутентификации пользователей по лицам Face ID. В патенте подробно описывается технология распознавания лиц следующего поколения, которая использует тепловую карту лица.
Анонс MediaTek Dimensity 1200 и 1100 - чипсеты для недорогих флагманов20 січня 2021 MediaTek представила два чипсета высокого уровня серии Dimensity, ориентированные на недорогие флагманы. Dimensity 1200 и 1100 выполнены по 6-нм архитектуре, получили новейшие ядра ARM Cortex-A78.
Смартфоны Huawei получат квадрокамеру с необычным исполнением20 січня 2021 На сайте Ведомства Европейского союза по интеллектуальной собственности (European Union Intellectual Property Office, EUIPO) опубликована патентная документация Huawei с описанием весьма необычной многомодульной камеры: решение, вероятно, появится в будущих смартфонах компании.
Samsung Galaxy S21 Ultra — первый в мире смартфон с поддержкой Wi-Fi 6E и чипом Broadcom20 січня 2021 Смартфон Samsung Galaxy S10 стал первым в мире телефоном с поддержкой Wi-Fi 6. На прошлой неделе Samsung представила первый в мире мобильный телефон с поддержкой стандарта Wi-Fi 6E и чипом Broadcom. Речь идёт о Samsung Galaxy S21 Ultra.
Qualcomm представила Snapdragon 870 — процессор для доступных флагманских смартфонов 2021 года20 січня 2021 Длительное время в Сети ходили слухи о том, что Qualcomm готовит упрощённую версию своего флагманского чипсета Snapdragon 888 для относительно доступных устройств высокого уровня.
Раскрыты главные детали предтопового MediaTek Dimensity 110018 січня 2021 Уже в эту среду MediaTek представит новое семейство чипсетов Dimensity, в которое могут войти сразу три новых чипа. О старшем MT6893 (также известном как Dimensity 1200) мы знаем уже практически всё, а вот о чипе ему предшествующем до сих пор сведений не появлялось.
По словам главы TSMC, рисковое производство по нормам 3 нм начнется в этом году15 січня 2021 Компания TSMC осваивает 3-нанометровый техпроцесс в соответствии с ранее намеченным графиком. Об этом в ходе пресс-конференции, посвященной итогам квартала, сообщил ее генеральный директор Си Си Вэй (C. C. Wei).
ZTE готовит смартфон второго поколения с подэкранной камерой15 січня 2021 Президент подразделения мобильных устройств ZTE Ни Фэй (Ni Fei) сообщил о том, что компания в скором времени анонсирует смартфон второго поколения, оснащённый фронтальной камерой, спрятанной непосредственно за дисплеем.
... | 86 | 87 | 88 | 89 | 90 | 91 | 92 | 93 | 94 | 95 | 96 | 97 | 98 | ... | 207
