Новости по теме: Технологии. Страница 93
Беспроводная зарядка для смартфонов - виды, преимущества, выбор21 січня 2021 Зарядные устройства беспроводного типа для смартфонов становятся все более востребованными. Стандарт Qi начали внедрять в свои устройства все больше производителей смартфонов, в свою активизировались бренды, которые занимаются аксессуарами.
Apple создала Face ID следующего поколения20 січня 2021 Apple получила новый патент, связанный с биометрической системой аутентификации пользователей по лицам Face ID. В патенте подробно описывается технология распознавания лиц следующего поколения, которая использует тепловую карту лица.
Анонс MediaTek Dimensity 1200 и 1100 - чипсеты для недорогих флагманов20 січня 2021 MediaTek представила два чипсета высокого уровня серии Dimensity, ориентированные на недорогие флагманы. Dimensity 1200 и 1100 выполнены по 6-нм архитектуре, получили новейшие ядра ARM Cortex-A78.
Смартфоны Huawei получат квадрокамеру с необычным исполнением20 січня 2021 На сайте Ведомства Европейского союза по интеллектуальной собственности (European Union Intellectual Property Office, EUIPO) опубликована патентная документация Huawei с описанием весьма необычной многомодульной камеры: решение, вероятно, появится в будущих смартфонах компании.
Samsung Galaxy S21 Ultra — первый в мире смартфон с поддержкой Wi-Fi 6E и чипом Broadcom20 січня 2021 Смартфон Samsung Galaxy S10 стал первым в мире телефоном с поддержкой Wi-Fi 6. На прошлой неделе Samsung представила первый в мире мобильный телефон с поддержкой стандарта Wi-Fi 6E и чипом Broadcom. Речь идёт о Samsung Galaxy S21 Ultra.
Qualcomm представила Snapdragon 870 — процессор для доступных флагманских смартфонов 2021 года20 січня 2021 Длительное время в Сети ходили слухи о том, что Qualcomm готовит упрощённую версию своего флагманского чипсета Snapdragon 888 для относительно доступных устройств высокого уровня.
Раскрыты главные детали предтопового MediaTek Dimensity 110018 січня 2021 Уже в эту среду MediaTek представит новое семейство чипсетов Dimensity, в которое могут войти сразу три новых чипа. О старшем MT6893 (также известном как Dimensity 1200) мы знаем уже практически всё, а вот о чипе ему предшествующем до сих пор сведений не появлялось.
По словам главы TSMC, рисковое производство по нормам 3 нм начнется в этом году15 січня 2021 Компания TSMC осваивает 3-нанометровый техпроцесс в соответствии с ранее намеченным графиком. Об этом в ходе пресс-конференции, посвященной итогам квартала, сообщил ее генеральный директор Си Си Вэй (C. C. Wei).
ZTE готовит смартфон второго поколения с подэкранной камерой15 січня 2021 Президент подразделения мобильных устройств ZTE Ни Фэй (Ni Fei) сообщил о том, что компания в скором времени анонсирует смартфон второго поколения, оснащённый фронтальной камерой, спрятанной непосредственно за дисплеем.
Еще одна убойная фишка грядущего чипсета Dimensity14 січня 2021 Менее, чем через неделю состоится презентация новых продуктов Dimensity от теперь уже лидирующего поставщика чипсетов MediaTek. Уже сейчас нам известно, что топовое решение сможет навязать конкуренцию Snapdragon 865 за счёт заметного прироста производительности по CPU и GPU.
... | 87 | 88 | 89 | 90 | 91 | 92 | 93 | 94 | 95 | 96 | 97 | 98 | 99 | ... | 208
